KZ

Упаковочные технологии в микроэлектронике

  • Дисциплина направлена на изучение общих и специальных знания на микро-модулей монтажных технологий на уровне микросхем и печатных плат уровня, соответствующих материалов, технологических параметров, оборудования. Изучаются такие вопросы, как технология сборки в микроэлектронике,уровни сборки. Технология сборки микромодулей методом поверхностного монтажа. Монтаж полупроводниковых кристаллов. Монтаж микроэлектромеханических систем. Специализированный монтаж. Рассматриваются такие вопросы как проводные и беспроводные методы монтажа.
  • Образовательная программа 6B07104 Автоматизация и управление
  • ВУЗ Университет имени Шакарима города Семей
  • Кредитов 5
  • Селективная дисциплина
  • Год обучения 4
  • Семестр 1
Top